强芯登榜！泰芯TXW82X斩获"2026强芯TOP100"创新突破奖

大会以"AI赋能·智创芯未来"为主题

汇聚芯片设计、系统整机、终端应用等

产业链上下游企业

大会期间

2026强芯TOP100"评选结果揭晓

泰芯半导体

Wi-Fi/BLE/星闪三模融合音视频无线芯片TXW82X

从近400款参评产品中脱颖而出

成功入选TOP100榜单

对于泰芯半导体而言，这不只是一项荣誉，更是对产品定义、核心技术、工程化能力与量产实践的集中认可。

TXW82 系列是一款面向智能终端的音视频 SoC 芯片。它以连接与音视频处理为基础，服务于需要稳定传输、低时延响应和持续智能化升级的应用场景。

在智能摄像机、运动 DV、行车记录仪、Wi-Fi 执法仪、门铃等终端中，用户真正感受到的体验，往往不只是“能不能连上”，而是画面是否清晰、连接是否稳定、响应是否及时，以及设备在复杂环境下能否持续可靠工作。TXW82 系列正是围绕这些核心需求展开设计。

从产品规格到实际体验，TXW82 系列的价值不止在于单一性能指标，而在于将无线连接、图像处理、音视频编解码等关键能力整合在同一颗芯片中，为终端产品带来更可靠、更易落地的整体方案。

此次获奖，正是对这一路线的肯定：以芯片能力解决真实终端问题，以量产产品推动技术从参数表走入实际应用。

泰芯所做的，不是一颗孤立的芯片，而是一条面向端侧智能终端的产品路线。

过去一年，大模型成为行业热点；但对于终端厂商而言，AI 是否真正有价值，最终要回到具体产品。离不开算力、参数与算法，更离不开“连接”。设备连不上网、传不了图、上不了云，一切能力都无从谈起。

泰芯半导体长期专注无线通信和音视频处理，覆盖基带、协议栈、射频电路等关键环节，并持续将 AI 技术与音视频 SoC 结合。这样的积累，使端侧 AI 不只是一个概念，而能成为终端产品可交付、可量产的能力。

项总在论坛中提出：端侧 AI 不是要取代云端，而是与云、端、边缘分层的神经系统协同工作。云端负责更广泛的理解与计算，边缘侧负责区域感知与处理，端侧 AI 则承担低时延、体验更个性化、数据更私密的即时响应。

这也解释了泰芯对于产品演进的判断：芯片的价值不只是“连接音视频”，更是为终端构建连接、感知、处理与智能推理协同工作的底座。

目前，泰芯 TXW82X、TXW81X、TXW8301 三大系列芯片均已量产——从星闪音视频 SoC、Wi-Fi HaLow™ 远距连接 SoC，到端侧 AI 大模型音视频 SoC，连接、感知、处理与智能推理的底座能力已逐一落地。

从 TXW82 系列获奖，到 Wi-Fi HaLow™ 与端侧 AI 音视频产品的持续落地，泰芯半导体始终围绕智能终端最基础、也最关键的能力进行投入。

端侧 AI 的未来不在单点功能的堆叠，而在“感知—连接—处理—智能”能力的协同。当芯片具备稳定的连接能力、扎实的音视频基础与可用的端侧智能，终端设备才可能在真实场景中更主动地感知、更及时地响应，并为用户提供可靠体验。

未来，泰芯将继续与产业链伙伴共同推动端侧 AI 的落地，以稳定、可靠、可量产的芯片方案，为更多智能终端产品提供底层支撑。