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邀请函 | 泰芯半导体邀请您参加第九届中国电子信息博览会

2021-04-06

第九届中国电子信息博览会将于2021年4月9日至11日在深圳福田会展中心举办,本次展会以“创新驱动、高质量发


第九届中国电子信息博览会将于2021年4月9日至11日在深圳福田会展中心举办,本次展会以“创新驱动高质量发展”为主题,聚焦5G和物联网、智慧家庭、新型显示、人工智能、智能网联与新能源汽车、智能制造与机器人、信息安全、电子竞技、集成电路等九大领域,为业界充分展示智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势,打造国际化一流电子信息领域展示平台!
2021年第九届中国电子信息博览会
泰芯半导体来啦!

尊敬的嘉宾 Dear guests

泰芯半导体将于2021年4月9日~4月11日参加第九届中国电子信息博览会。届时,我们将展出WiFi Halow SOC芯片、TXM MCUS控制器芯片、无线穿透子母路由应用、baymonitory应用等多种产品及应用方案。
相信以我们对产品的钻研以及严格的质量把控,可以带给您对芯片的全新认识,展会现场您还可以免费体验我们的最新产品应用,我们诚邀您到现场详谈。

泰芯半导体,期待您的到来!


地址:深圳福田会展中心(4号馆4B11)

深圳地铁1、4号线:会展中心站C和D出口

珠海泰芯半导体有限公司

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年,是一家以集成电路设计、无线智能通信解决方案为一体的高新技术企业。我们先后推出了远距离低功耗远距离物联网WIFI芯片、低功耗电机控制器芯片及产品方案。公司坚持以市场为导向、以技术为核心,为客户提供优质的芯片及产品技术方案。

公司核心产品:远距离低功耗物联网的WIFI通信芯片。该芯片可运用于智能家居、安防监控、无人机图传、智能抄表、智能门锁、智能电网、智能医院、物流机器人等产品领域。