新闻详情
双奖加冕!泰芯半导体闪耀第十五届财经峰会,端侧AI路径获行业认可
7月30日,上海 第十五届财经峰会 暨2026新质生产力企业家大会 泰芯半导体 总经理 唐振中荣获 2026科技创新先锋人物 与此同时, 公司斩获 2026 AI创新应用先锋奖 峰会现场,泰芯半导体市场总监项雪峰发表主题演讲 《打造端侧智算,共筑数字未来——大模型驱动端侧AI技术革新与全域场景落地》 ,向与会嘉宾阐述了泰芯在端侧AI赛道的核心判断与实践路径。

7月30日,上海
第十五届财经峰会
暨2026新质生产力企业家大会
泰芯半导体总经理唐振中荣获
2026科技创新先锋人物
与此同时,公司斩获
2026 AI创新应用先锋奖
峰会现场,泰芯半导体市场总监项雪峰发表主题演讲《打造端侧智算,共筑数字未来——大模型驱动端侧AI技术革新与全域场景落地》,向与会嘉宾阐述了泰芯在端侧AI赛道的核心判断与实践路径。
01
从最难的地方切入
珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月,是一家专注于AIoT领域芯片设计的国家级专精特新"重点小巨人"企业,并荣登"中国IC独角兽"榜单,产品两度斩获"中国芯"行业重磅荣誉。
公司深耕无线通信与音视频处理核心技术,具备基带、协议栈、射频电路的全栈自主研发能力——这恰恰是端侧AI最难切入的领域。大模型推理能力再强,如果设备连不上网、传不了图、功耗撑不住,一切归零。泰芯选择从连接起步,全球率先实现Wi-Fi HaLowTM芯片量产,并率先集成星闪技术的音视频SoC芯片,以此构建"无线连接 + 音视频处理"双技术驱动体系,为端侧智算铺好底层通路。
02
端侧AI:协同共生,而非替代云端
项总在演讲中厘清了一个核心认知:端侧AI不是要取代云端,云、边、端三者是分层的神经系统,各司其职、协同共生——云端是"大脑",边缘是"敏捷枢纽",端侧则是从"哑终端"进化而来的"感知末梢"。 至于端侧AI为何成为关键,项总从成本、个性化、隐私、延迟四个维度做了阐述。


整场演讲最让人印象深刻的,是项总用"凳子的进化论"打比方:从木凳到升降椅再到AI智能座椅,产品从"被使用"走向"主动服务"。他一句话点醒全场:"它们上面其实根本就没有模型。"没有模型,就没有感知、规划、控制的完整闭环。而这一切的关键在于:模型变小,芯片变专。所有消费品都可能被AI重新做一遍,端侧AI的万亿市场正在打开。
03
多线并发,全域场景落地
泰芯的产品布局很清晰:为智能终端提供从连接、感知到智能推理的一体化SoC解决方案,多条产品线覆盖端侧AI全谱需求。
全球首批量产的Wi-Fi HaLowTM SoC,解决端侧AI最基础的"连接"痛点:1.5公里超远距+穿4层楼板告别信号死角;8191+海量节点接入,单网络并发不拥堵;200μA超低待机,专为电池供电设备设计。
已经应用在:智能门铃、割草机器人、具身机器人、Baby monitor、无线网络摄像机、陪伴机器人。
星闪首发中国自主无线技术,绕开Wi-Fi/蓝牙专利壁垒;内置专业ISP支持3A算法与2D/3D降噪;H.264+MJPEG双硬件编解码,1080P@30fps稳定输出;MIPI/DVP双路摄像头接口,本地预览与交互一体实现。
从AI眼镜、高清无人机图传、可视门铃、拇指相机到运动DV、行车记录仪、Wi-Fi执法仪,多类应用场景全面量产落地。
AI大模型音视频SoC,对接DeepSeek、豆包、通义千问等主流大模型,让端侧设备从"被动执行"走向"自主决策"。
AI相机、AI玩具、陪伴机器人、儿童音视频对讲机、英语听力宝AI能力已经覆盖这些终端场景。
04
泰芯端测AI未来的技术方向
泰芯以双技术驱动为底座,通过多线并发的产品协同布局,正逐步构建覆盖感知、连接、推理全链路的端侧AI技术体系。
未来,随着大模型推理能力持续向边缘迁移,泰芯将持续深化芯片架构与算法协同优化,推动端侧AI从"单点功能"走向"全场景智能",让每一台终端设备都具备自主感知与决策的能力。
端侧AI不是风口上的泡沫
是万物智联的基础设施
未来公司将继续秉持
“勤奋、创新、务实、成长”
以持续的技术迭代与场景拓展
联动全产业链生态伙伴
共筑端侧AI新生态
珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月,是一家专注于AIoT领域芯片设计的国家级专精特新“重点小巨人”企业,并荣登“中国IC独角兽”榜单。凭借卓越的技术实力,公司产品曾两次斩获“中国芯”行业重磅荣誉。
公司深耕无线通信与音视频处理核心技术,具备基带、协议栈、射频电路的全栈自主研发能力。作为全球率先实现Wi-Fi HaLowTM芯片量产的企业之一,泰芯凭借超强穿透力与超低功耗特性,在远距离物联网领域确立了先发优势;同时,公司率先推出集成星闪技术的音视频SoC芯片,以低延迟、强抗干扰的性能,全面赋能AI眼镜、高清无人机图传、可视门铃等前沿音视频场景。
在技术布局上,公司前瞻性布局LTE Cat.1芯片,进一步完善中速率物联网技术版图,成功构建“无线+蜂窝”双技术驱动体系。产品矩阵全面覆盖超远距、低功耗、多协议融合及复杂工业级场景,广泛赋能消费电子、安防监控、智能家居、具身机器人、车联网及工业互联网等多元领域,并已获得海康威视等众多头部客户的认可与大批量出货。
作为行业生态的积极推动者,泰芯半导体是Wi-Fi联盟、星闪联盟(SparkLink Alliance)、Wi-Sun联盟及RISC-V联盟的正式会员。未来,公司将继续秉持“勤奋、创新、务实、成长”的企业文化,以持续的技术创新与应用拓展,为全球客户提供高性能、稳定可靠、高性价比的AIoT一站式芯片及解决方案,助力万物智联时代的蓬勃发展。
公司简介 /Company Introduction











