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Wi-Fi SOC 芯片

TXW813

主型号详情、芯片变型与资料入口

产品概览

    TXW813 是一款低功耗高性能高度集成的 2.4GHz Wi-Fi+小无线多模物联网 SOC 芯 片,集成 IEEE 802.11 b/g/n 基带和 RF(Radio Frequency)电路,包括功率放大器 PA (Power Amplifier)、低噪声放大器 LNA(Low Noise Amplifier)、RF balun、天线 开关以及电源管理模块等。

    TXW813 Wi-Fi 基带实现正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频 (DSSS)、补码键控(CCK)技术,支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议。支持 20MHz 标准带 宽和 5MHz/10MHz 窄带宽,提供最大 72.2Mbit/s 物理层速率。 TXW813 芯片集成高性能 32bit 微处理器,提供 USB2.0 High Speed Device、 SDMMC Host、SDIO2.0 Slave、SPI Master & Device、UART、IIC、IIS、PDM、IR Send/Recieve、PWM、GPIO 以及 ADC/DAC 等丰富的外设接口,支持在 SPI Flash 上 运行程序。支持 RTOS 和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试环境。 TXW813 系列包括多个型号,提供 QFN32 主流封装形式;根据不同的封装形式,器件 中的外设资源配置不尽相同;部分封装支持内置 Flash。

TXW813 WI-FI SOC 架构图
TXW813 WI-FI SOC 架构图

产品特性

高集成 2.4GHz Wi-Fi + BLE 物联网 SoC

TXW813 集成 2.4GHz Wi-Fi 基带、RF 射频电路、PA、LNA、RF Balun、天线开关和电源管理模块,面向 Wi-Fi 物联网场景,可减少外围器件,降低整机设计复杂度。

支持 IEEE 802.11 b/g/n,最高 72.2Mbps

芯片支持 1T1R Wi-Fi,兼容 802.11 b/g/n,支持 OFDM、DSSS、CCK,支持 20MHz 标准带宽以及 5MHz/10MHz 窄带宽,物理层速率最高可达 72.2Mbps。

无线连接模式丰富,支持安全加密

Wi-Fi 支持 STA、AP、AP+STA 中继、STA+STA 等模式,支持帧聚合、RX STBC,并支持 WPA/WPA2/WPA3;BLE 支持蓝牙快速配网和 Wi-Fi/BLE PTA 共存,适合智能家居、网关、低功耗联网设备。

内置高性能 MCU 与低功耗能力

芯片集成 CK803 32 位 CPU,最高主频 240MHz,内置 272KB SRAM,支持 RTC、32KHz 晶振、17 个定时器、看门狗、温度传感器和 LVD 检测;支持 LP/ULP 低功耗模式,ULP 电流约 28uA 级,并支持多路 IO 唤醒。

外设接口完整,便于产品扩展

提供最多 20 路 GPIO、12bit ADC/DAC、模拟比较器、QSPI、USB2.0 High Speed Device、SDIO2.0 Device、SD Host、SPI、IIC、UART、IIS/PCM、PDM、红外收发和多路 PWM,可覆盖传感器、音频、存储、调试、量产烧录等多种应用需求。

安全、封装和工业环境适配完善

内置 AES-128/192/256、SHA256、CRC、SPI Flash 固件加密保护和 TRNG 真随机数发生器;采用 QFN32 4×4 封装,工作温度范围为 -40°C 到 85°C,TXW813-320 版本内置 2MB Flash,适合紧凑型 IoT 终端产品。

产品参数

芯片芯片型号主控主频封装GPIORAM/ROMFlash接口工作电压
T
TXW813
TXW813-320CK803240QFN3220272*10242048PWM, RTC, UART, SPI, IIC, USB3 ~ 3.6